HEF propose des technologies avancées d’ingénierie de surface pour des applications exigeantes : traitement laser ultrarapide, dépôt physique en phase vapeur (PVD), photolithographie, sur des équipements de pointe prêts pour le prototypage ou la production industrielle.
Les possibilités sont infinies pour créer des effets innovants avec des temps de traitement rapides et une grande précision.
Nos plateformes laser travaillent à la réalisation de :
- TGV (Through Glass Vias) et d’interposeurs à haut rapport d’aspect,
- la découpe de wafer,
- la création de microcanaux, ainsi qu’au decoating 3D
avec une précision de l’ordre du micron sur tout type de matériaux (verre, céramique, polymère, composites, métaux).
HEF est un acteur du packaging électronique grâce à un projet collaboratif initié par Thales, où HEF a développé des billes de soudure à cœur polymère creux, appelées " Superballs " : cette technologie unique permet de mieux absorber les variations thermomécaniques des cartes électroniques, d’assurer un espacement optimal entre les composants et le circuit imprimé dans des environnements sévères, et de proposer une alternative aux billes en plomb.
